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中国当下的基础研究以“中央财政支持”为主,其特点是科研人员主要通过项目竞争的方式获取,这些项目分布在科技部、基金委等不同科研管理机构中,每类项目对应不同的资助额度和周期,项目评审也由政府机构组织临时性的专家委员会进行,这种竞争是全国范围内的优中优选。
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据日媒此前报道,日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订,加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制,以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称,限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施,于7月23日起实施。